近些年来在物联网、无人驾驶、智能可穿戴、网络领域等快速地发展的时代下，扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术也随之相继兴起，IC 设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切地需要更高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor 近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。

  Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 流程端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相比已有的 HDAP 方法和技术，全新 Mentor IC 封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。Xpedition HDAP 设计环境能够在几小时内提供更早、更快速和准确的“假设分析”样机评估，相当于现有工具和流程几天或几周的工作量，使客户能够在详细实施之前探索和优化 HDAP 设计。

  第一个是 Xpedition Substrate Integrator 工具，它是一个图形化、快速的虚拟原型设计环境，能够探索异构 IC 并将其与中介层、封装和 PCB 集成。它采用基于规则的方法优化连接性、性能和可制造性，提供了针对整个跨领域基底系统的快速且可预测的组件样机制作。

  在发布会上Mentor还宣布推出 Mentor OSAT（外包装配和测试）联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。由于这些技术方面的要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与 OSAT 合作为无晶圆厂(fabless)企业来提供设计套件、认证工具和最佳实践方案，帮助新型封装解决方案更顺利的应用于实际芯片。Mentor 还透露道Amkor Technology 公司慢慢的变成了首个 OSAT 联盟成员。

  “Mentor 的客户引领着 IoT、无人驾驶以及下一代有线和无线网络领域核心技术的发展，”Mentor Design to Silicon 事业部总经理兼全球副总裁 Joe Sawicki 说道，“这一些企业中有很多在设计 IC 时，使用 OSAT 先进封装来实现其设计目标。Mentor 晶圆代工厂联盟计划加速了晶圆代工厂设计套件的创建，同样，Mentor OSAT 联盟计划将让我们的共同客户使用 Mentor 世界级的EDA产品组合，更轻松地实现应用了先进封装技术的IC。”

  通过针对晶圆代工厂和 OSAT 的联盟计划，Mentor将继续推动半导体ECO发展。OSAT 联盟计划将推动全局设计和供应链采用这些新兴的先进封装技术。 让我们拭目以待！

  人工智能 算法的实现需要强大的计算能力支撑，特别是深度学习算法的大规模使用，对计算能力提出了更高的要求。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 人工智能 芯片(一)：发展史 深度学习模型参数多、计算量大、数据的规模更大，在早期使用深度学习算法进行语音识别的模型中，拥有429个神经元的输入层，整个网络拥有156M个参数，训练时间超过75天; 人工智能 领军人物Andrew Ng和Jeff Dean打造的Google Brain项目，使用包含16000个CPU核的并行计算平台，训练超过10亿个神经元的深度神经网络。下一步，如果模拟人类大脑的神经系统，需要模拟1000亿个神经元，计算能力将有数个量级的提升

  《欧洲汽车新闻》日前采访了沃尔沃汽车集团研发总监Peter Mertens，后者就沃尔沃汽车无人驾驶发展状况和新一代XC90安全技术进行阐述。盖世汽车网将对话内容编译如下。     随着无人驾驶车地位日趋重要，沃尔沃抛出一项雄心勃勃的规划，定位于领跑在这一尖端技术的最前沿。沃尔沃、日产、福特、特斯拉和梅赛德斯-奔驰慢慢的开始提供无人驾驶功能或承诺很快投用。和竞争对手将无人驾驶车作为吸引眼球热点不一样，沃尔沃的定位是通过开发无人驾驶车打造最安全的车辆。      问：沃尔沃将如何成为无人驾驶的领跑者？     答：我们大家都希望在该领域投入大量资金继续保持领先，例如我们的Drive Me项目。我们已开始测试，100辆全

  国家扶持力度的加大将使集成电路产业步入新一轮加速成长期。近日有新闻媒体报道称，酝酿许久的国家集成电路扶持细则即将出台。此次国家集成电路扶持基金规模超过1000亿，高于过去十年该行业研发投入总额。分析的人表示，在保障国家信息安全的新形势下，加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业持续不断的发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。 集成电路扶持政策加码 近期关于国家扶持集成电路产业的消息不绝于耳。多方信息数据显示，与以往面向整个产业的减税、项目补贴等“撒胡椒面式”资助方法不一样，这次的扶持基金将以股权投资的方式进入到集成电路企业，通过市场化手段对集成电路产业细致划分领域给予重点支持。据报道，

  特斯拉Model 3车主的一大抱怨是，汽车的所有功能都是通过调整Dash大触摸屏控制的。这样带来的问题是，为了调整车上的设置，司机不得不一边开车一边操作。在这段时间里，分心驾驶对任何人来说都是危险的。特斯拉现在已经发布了Model 3的软件更新，改变了汽车方向盘上的滚动按钮，新的按钮可以让司机调整交通感知的巡航控制设置。向上或向下推动滚动按钮将增加或减少设定的巡航速度。   为了调整Model 3和前面的车辆之间的跟踪距离，司机能够最终靠右滚动按钮的左右滑动。当然，这两个设置仍旧能从触摸屏控制。 左边的滚动按钮可以让司机调整侧镜和方向盘。司机点击后视镜调整图标，选择左或右侧的后视镜，并上下滚动控制键来调整。 方向盘调整的方式

  佐思产研 最新发布了《2020-2021年ADAS与无人驾驶Tier1供应商研究报告》。 01、疫情下，国外Tier 1 ADAS业务营收受损 由于新冠肺炎疫情爆发所导致的汽车需求下降和汽车行业暂时性的停产，Tier1业务开展受阻，大部分企业的整体营收出现了一下子就下降。以大陆为例，2020年4月，大陆集团在全球249个生产基地中，有40%以上的工厂为保护员工和应对需求下降而采取为期几天至几周的暂时性停产。 表：2020年国际Tier 1 ADAS业务营收情况（部分） 02、Tier 1积极地推进L2规模落地，L3走向市场 Tier 1在正常生产活动受阻的同时，L2/L3的技术落地正有序推进。 202

  Tier1研究：L2+集中落地，Tier 1布局中间件 /

  中国上海，2011年1月18日讯 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动，集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为一种独特的系统级封装解决方案，LPC11C22和LPC11C24集成了TJF1051 CAN收发器，在低成本LQFP48封装中实现了完整的CAN功能。 CAN被认为是一种适用于恶劣环境的坚固而可靠的通信信道。随着面向工厂、建筑物及家庭的工业及自动化应用日益普及，凭借LPC11C22和LPC11C24集成CAN收发器的微控制器解决方案，恩智浦为低成本CAN

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  基金管理公司Navellier首席投资官Louis Navellier表示，蔚来汽车将超越特斯拉，成为中国市场最大的电动汽车企业。随后，蔚来汽车股价在周一迎来上涨。 Navellier表示，当前的情况是，蔚来正处在主导中国电动汽车市场的边缘。至于未来，该公司自称是新一代车企，因为他们所设计和生产的电动汽车利用了相互连通、无人驾驶和人工智能等最前沿的技术。而且该公司还与英伟达等尖端芯片企业达成了合作。 根据蔚来发布的业绩报告，5月份该公司交付量同比增长超过95%。随后，花旗分析师Jeff Chung将该股评级从中性上调至买入，同时将目标价从57.60美元上调至58.30美元。 目前，中国已经成了各大汽车厂商竞相争夺的市场

  IC(集成电路)产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”，是实现21世纪产业体系升级的战略性产业;IC设计更是整个IC产业链的龙头领域，是直接推动我市手机、电视、MP34等数码整机产业“升级换代”的关键。近年来，中国已发展成为全世界IC消费大国，同时也是IC设计产业高质量发展最快的地区。但去年以来，受世界金融危机的影响，全球IC产业一路下滑，遭遇了前所未有的“行业冬天”。 尽管经济危机致使全球IC产业遭遇“雪崩”，但深圳IC设计产业却一枝独秀，去年年产值一举突破61亿元，同比增长近25%，首次跃居全国首位。 不少企业的表现“可圈可点”：深圳海思以26亿元的年销售额首次跃居全国IC设计企业“老大”的位置;芯邦

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